高强度粘合剂怎么选？汉高产品矩阵深度剖析

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汉高

与场景化应用

    1.材料科学的突破性进展
    汉高通过30余个实验室与650名专家团队，在半导体封装、汽车电子等领域突破技术壁垒。例如，乐泰AblestikATB125GR芯片粘接胶专为中小尺寸芯片设计，与引线框架及层压基板封装适配，提供高可靠性导电性能；乐泰AblestikABP8068TI高导热芯片粘接胶导热系数达165W/m·K，满足车规级可靠性要求。在汽车电子领域，NVH隔音降噪技术与电陶瓷涂层引擎保护方案可降低内燃机排放，同时适配轮胎静音棉粘接、外饰件轻量化组装等场景。
    2.场景化粘接解决方案
    工业制造领域中，乐泰577厌氧胶以单组分中等强度触变型设计，适用于不锈钢螺纹配件密封，无需表面活化即可实现稳定粘接，广泛应用于金属加工与设备装配。TerosonMS9360密封胶的邵氏A硬度60，拉伸强度3.5MPa，断裂伸长率200%，可实现多基材粘接，适用于建筑、包装等行业的复杂结构密封。
    消费电子领域中，高对比度显示屏粘合剂通过优化光学性能，提升智能手机、平板电脑的视觉体验；液体压缩成型材料实现晶圆级封装无空洞间隙填充，满足柔性显示器对粘接精度的严苛要求。
    汽车与航空航天领域中，从轮胎静音棉粘接到外饰件轻量化组装，汉高提供全生命周期技术支持。例如，参与国产大飞机C919关键项目，开发符合航空标准的结构粘接方案；在新能源汽车领域，电驱动系统粘接胶可耐受-40℃至150℃极端温度，确保电池包与电机组件的长期稳定性。